TSMC CoWoS paketleme fiyatlarına yüzde 20 zam hazırlığında

Yapay zeka modellerinin eğitimi ve çalıştırılmasında kullanılan grafik işlemciler (GPU) ile amaca özel tümleşik devrelerin (ASIC) karmaşıklaşması, gelişmiş çip paketleme kapasitesi üzerindekibaskıyı artırıyor. Tayvan merkezli TSMC’nin, yüksek bant genişlikli bellekleri (HBM) ve büyük işlemci yongalarını aynı modülde birleştiren CoWoS teknolojisinde yüzde 20’ye varan fiyat artışını değerlendirdiği belirtiliyor.

Sektör kaynaklarına dayandırılan bilgilere göre fiyat artışı hazırlığında, siparişlerin mevcut üretim hatlarının kapasitesini aşması ve teslimat sürelerinin sekiz aya ulaşması etkili oluyor. TSMC’den konuya ilişkin resmi bir açıklama yapılmış değil.

ÜRETİM VE TEST SÜRELERİ UZUYOR Paketleme tesislerindeki yoğunluk, kullanılan silikon alanının büyümesinin yanı sıra üretim ve kontrol işlemlerinin uzamasından kaynaklanıyor. Birden fazla mantık yongası ve HBM yığınının aynı silikon ara katman üzerinde birleştirilmesi, saatlik üretim miktarını düşürüyor.

Bu büyük paketlerin sevkiyat öncesindeki hata doğrulama ve test aşamaları da üretim akışını yavaşlatıyor. Sektör analistleri, yeni bir CoWoS tesisinin kurulmasının kısa vadede çözüm sağlayamayacağına dikkat çekiyor. İnşaat, makine kurulumu, kalibrasyon ve üretim verimliliği testlerinin ardından tam kapasiteye ulaşmanın en az üç yıllık yatırım takvimi gerektirdiği belirtiliyor.

AYLIK 200 BİN PLAKA HEDEFİ TSMC, talep ile üretim arasındaki açığı azaltmak amacıyla sermaye harcamalarını ve paketleme kapasitesini artırmayı planlıyor. CoWoS işlem kapasitesinin 2026 sonunda aylık 130 bin plakaya, 2027’de ise 200 bin plakaya çıkarılması hedefleniyor.

Şirketin ABD’deki gelişmiş paketleme tesisinin de 2028’de seri üretime başlaması öngörülüyor. Bununla birlikte üretim ekipmanı tedarikçilerinin de tam kapasiteyle çalışması, genişleme planlarını zorlaştırıyor. Yeni makinelerin teslimat süresinin 3–6 aydan 6–8 aya uzaması, planlanan kapasite artışlarının mevcut arz açığını hızla kapatmasını güçleştiriyor.

INTEL EMIB KARŞISINDA COWOS EKOSİSTEMİ Olası fiyat artışı, TSMC’nin CoWoS etrafında oluşturduğu tedarik ve tasarım ekosistemini de gündeme taşıyor. Intel’in organik katmana yerleştirilen küçük silikon köprülere dayalı EMIB teknolojisi alternatif olarak öne çıkarken, Nvidia, AMD ve büyük bulut sağlayıcılarının yazılım araçlarını ve bellek ortaklıklarını CoWoS üzerine kurmuş olması TSMC’ye avantaj sağlıyor.

TSMC’nin 5 kat maske alanı büyüklüğündeki paketleri yüksek verimle ürettiği, 9 ve 14 kat büyüklüğündeki paketlere yönelik araştırma ve geliştirme çalışmalarını sürdürdüğü belirtiliyor. Sektördeki değerlendirmelere göre donanım üreticileri, farklı paketleme teknolojilerine geçişin getirebileceği gecikmeler yerine yüzde 20’lik ek maliyeti karşılamayı tercih edebilir. Bu yaklaşımda, ürünlerin planlanan tarihte pazara sunulması öncelik taşıyor.